フライス盤加工技術<段・溝・勾配加工編>
SEMINAR
コース番号 | 2M111 |
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コース名 | フライス盤加工技術<段・溝・勾配加工編> |
日程 |
令和7年6月28日(土)、7月5日(土)
9:30~16:30(計12時間) |
申込状況 | 空きあり |
コース概要 | 機械加工部品に要求される条件を満たす加工工程を理解し、フライス盤作業による、段・溝・勾配加工方法を習得します。また、加工で必要となるノギス、マイクロメータ等の測定機器の使用方法を習得します。 1.フライス盤の概要 ※2M091〈平面・六面体加工編〉の続編となりますので、セットでのお申込みをおすすめします。 |
使用機器 | 汎用フライス盤(エツキ2MF)、各種切削工具、各種測定機器 |
受講料 | 17,000円 (税込) |
定員 | 5名 |
受講者持参品 | 筆記用具 |
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