5D133 半導体デバイス製造プロセス＜チップ組立編＞
| コース番号 | 5D133 |
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| コース名 | 半導体デバイス製造プロセス＜チップ組立編＞
半導体技能検定に興味のある方におすすめ！ |
| コース概要 |
集積回組立作業2級に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の後工程における製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。
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| 使用機器等 | 電卓・筆記用具 |
| 担当講師 | 中国能開大 電子情報系 指導員 |
| 受講料 | 11,500円 |
| 定員 | 10名 |
| 受講者持参品 | 電卓・筆記用具 |
| 日程 | 2日間 2025年11月20日（木）、27日（木） 9：30～16：30 |
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。