5D130　半導体デバイス製造プロセス＜チップ製造編＞

コース番号 5D130
コース名 半導体デバイス製造プロセス＜チップ製造編＞

半導体技能検定に興味のある方におすすめ！
コース概要

半導体前工程である集積回路チップ製造作業2級に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の各プロセスにおける製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。

  1. 半導体の概要
  2. 半導体製造プロセス
  3. クリーン化技術
  4. 半導体製造装置の保全技術
  5. 総合課題実習
  6. まとめ
使用機器等 電卓・筆記用具
担当講師 中国能開大　電子情報系　指導員
受講料 11,500円
定員 10名
受講者持参品 電卓・筆記用具
日程 2日間　2025年11月6日（木）、13日（木）　9：30～16：30
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。