5D130 半導体デバイス製造プロセス<チップ組立編>

コース番号 5D130
コース名 半導体デバイス製造プロセス<チップ組立編>

半導体技能検定に興味のある方におすすめ!

コース概要

集積回組立作業検定2級に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の後工程における製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。

  1. 半導体の概要
  2. 半導体パッケージ
  3. QFP組立工程
  4. BGA組立工程
  5. その他組立工程
  6. 総合課題
  • 各種レガシー半導体パッケージの種類と後工程
  • 後工程での製造装置(判断向け)
    • BGフィルム貼付け、裏面研磨装置、BGフィルム剥離
    • ダイシングフィルム貼付け、個片化装置、ダイボンディング装置
    • ワイヤーボンディング装置、熱・超音波接合
    • 樹脂封止装置、タイバー切断、メッキ
このような方にお勧め
集積回組立作業検定に興味のある方
使用機器等 電卓・筆記用具
受講料 13,500円
定員 10名
受講者持参品 電卓・筆記用具
日程 2日間 2026年11月19日(木)、26日(木) 9:30~16:30
備考 事前に中央職業能力開発協会で公開されている資料の拾い読みをお勧めします。
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。