5D130 半導体デバイス製造プロセス<チップ組立編>
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企業の方へ
| コース番号 | 5D130 |
|---|---|
| コース名 | 半導体デバイス製造プロセス<チップ組立編>
半導体技能検定に興味のある方におすすめ! |
| コース概要 |
集積回組立作業検定2級に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の後工程における製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。
|
| 使用機器等 | 電卓・筆記用具 |
| 受講料 | 13,500円 |
| 定員 | 10名 |
| 受講者持参品 | 電卓・筆記用具 |
| 日程 | 2日間 2026年11月19日(木)、26日(木) 9:30~16:30 |
| 備考 | 事前に中央職業能力開発協会で公開されている資料の拾い読みをお勧めします。 |
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。