5D128　半導体デバイス製造プロセス＜チップ製造編＞

コース番号 5D128
コース名 半導体デバイス製造プロセス＜チップ製造編＞

半導体技能検定に興味のある方におすすめ！
コース概要

半導体前工程である集積回路チップ製造作業検定に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の各プロセスにおける製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。

  1. 半導体の概要
    （結晶構造、真性・不純物半導体、PN接合、トランジスタ、MOS構造）
  2. 半導体製造プロセス
    （判断向け）
    • レジスト塗布、露光装置、アッシング
    • ウェットエッチング、ドライエッチング、プラズマ化学反応
    • 成膜（スパッタ、反応性スパッタ、各種CVD装置、酸化）
    • イオン注入、平坦化（研磨）、薬品、保全等
  3. クリーン化技術
  4. 半導体製造装置の保全技術
  5. 総合課題実習
  6. まとめ
このような方にお勧め
集積回路チップ製造作業検定に興味のある方
使用機器等 電卓・筆記用具
受講料 13,500円
定員 10名
受講者持参品 電卓・筆記用具
日程 2日間　2026年11月5日（木）、12日（木）　9：30～16：30
備考 事前に中央職業能力開発協会で公開されている資料の拾い読みをお勧めします。
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。