デバイス・基板製造/実装組立の現場力強化及び技能継承をめざして、技能高度化、故障対応・予防に向けたマイクロソルダリングの実習と評価を通して、高品質なはんだ付けを行うための技術について習得します。
１.はんだ付けと関連知識
（１）はんだ付けの原理
（２）伝熱の理論
（３）はんだ付け性に影響を及ぼす因子
（４）ソルダリング材料の知識
（５）はんだと母材の反応
（６）物質の危険性による分類とその表示
（７）有機溶剤中毒防止規則
２.はんだ付け実習と検証
（１）ソルダリング方式と機器
（２）基板(プリント回路基板)実装
（３）はんだ付け部の試験、検査、信頼性
（４）品質要求事項に即した課題実装と評価
３.まとめ
コース番号 3D251 マイクロソルダリング技術（鉛フリー・マニュアルソルダリング） 受付終了
訓練日程
12/4(水)、5(木)、6(金)
実施時間帯
9:30～16:30
総訓練時間
18時間
受講料
30,500円(税込)
定員
5名
対象者
電子機器のはんだ付け作業に従事する方、3D23#「基板製作に係る鉛フリーはんだ付け技術」を受講された方、又は同等程度の技術・技能をお持ちの方
訓練内容
使用機器・教材
温調器付きはんだこて、実体顕微鏡、工具一式、洗浄器具、各種保護具（保護メガネ、綿手袋等）
持参品・服装
筆記用具、はんだ付け作業が可能な服装（作業服）、手袋等の保護具（当センターでも準備しています。）
実施場所
ポリテクセンター静岡
備考