5D129　半導体デバイス製造プロセス＜チップ組立技能検定＞

コース番号 5D129
コース名 半導体デバイス製造プロセス＜チップ組立技能検定＞
コース概要

集積回組立作業2級に興味のある方を中心に工程の効率化・最適化をめざして、半導体の後工程における製造装置に関する知識や測定評価・信頼性技術等を演習を通して習得します。

  1. 半導体の概要
  2. 半導体パッケージ
  3. QFP組立工程
  4. BGA組立工程
  5. その他組立工程
  6. 総合課題
使用機器等 電卓・筆記用具
担当講師 中国能開大　電子情報系　指導員
受講料 11,500円
定員 10名
受講者持参品 電卓・筆記用具
日程 2日間　2024年11月7日（木）、14日（木）　9：30～16：30
コースは、諸事情により中止・変更となる場合があります。