電子機器組立ての技能（部品実装や配線作業など）の高度化をめざして、鉛フリーはんだの性質を理解し、電子部品の基板への実装技術等を習得します。（技能検定の準備講習ではありません）
※製作した電子機器は、お持ち帰りいただけます。

１．はんだ付け
　（１）はんだによる実装
　　イ．共晶はんだと鉛フリーはんだの知識
　（２）端子へのはんだ付け
　　イ．各種端子の形状におけるはんだの量と熱容量
　（３）基板へのはんだ付け
　　イ．表面実装部品とディスクリート部品、はんだごてのこて先状態と熱容量
　（４）はんだ付け接続の検査
　　イ．検査の目的と対象事項、各種検査

２．器具の取付け
　（１）ネジ締付け作業
　　イ．ネジ締付け用工具とネジ部品の使い方、適正ネジ締付けトルク

３．実装・組立
　（１）電気部品の端子
　　イ．端子分類、リード線
　（２）プリント基板部品取付け作業
　　イ．プリント基板に対する部品取付けの原則
　（３）シャーシへの部品組立て
　　イ．機構図による組立て、ネジ取付け不良原因究明と再発防止策
　（４）配線作業
　　イ．束線作業（捕縛・インシュロック）、線材端末処理等
　（５）配線チェック
　　イ．目視チェックおよび導通チェック、誤配線の原因究明と再発防止策
　（６）仕上げ作業
　　イ．製品内のゴミ除去、シャーシの傷・汚れ等の点検作業

４．総合課題
　（１）総合課題の製作と検査
　　イ．目視チェックおよび導通チェック、仕上げ作業
　　ロ．品質管理および安全管理上の問題点について